波峰焊工藝中常見的點膠缺陷與方法

點膠機在波烽焊應用中相關問題解析，膠嘴堵塞，空打，拉絲/拖尾，固化后元件引腳上?。莆?，固化后，元器件黏結強度不夠，波峰焊后會掉片,當遇到這些問題后應該如何解決呢，下面為大家做一下簡單的介紹。

1、膠嘴堵塞

 現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒有膠點出來。
 產(chǎn)生原因：針孔內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合。
 解決辦法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。

  

 2、空打
 現(xiàn)象：只有點膠動作，無出現(xiàn)膠量。
 產(chǎn)生原因：混入氣泡，膠嘴堵塞。
 解決方法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠），按膠嘴堵塞方法處理。
 3、拉絲/拖尾
 現(xiàn)象：拉絲/拖尾，點膠中常見缺陷
 產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小，點膠壓力太高，膠嘴離PCB的間距太大，粘膠劑過期或品質(zhì)不好，貼片膠黏度太高，從冰箱中取出后未能恢復到室溫，點膠量太多等。
 解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴，降低點膠壓力，調(diào)節(jié)“止動”高度，換膠，選擇適合黏度的膠種，從冰箱中取出后應恢復到室溫（約4h），調(diào)整點膠量。
 4、固化后元件引腳上浮／移位
 現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時會出現(xiàn)短路和開路。
 產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻，貼片膠量過多，貼片時元件偏移。
 解決辦法：調(diào)整點膠工藝參數(shù)，控制點膠量，調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

 
 ５、固化后，元器件黏結強度不夠，波峰焊后會掉片
 現(xiàn)象：固化后，元器件黏結強度不夠，低于規(guī)范值，有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。
 產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大，光固化燈老化，膠水不夠，元件／ｐｃｂ有污染。
 解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片，對光固化膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象，膠水的數(shù)量，元件／ｐｃｂ是否有污染。
 6、元器件偏移
 現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。
 產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少），貼片時，元件移位，貼片膠黏力下降，點膠后ＰＣＢ放置時間太長，膠水半固化。
 解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象，調(diào)整貼片機工作狀態(tài)，換膠水，點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（小于４ｈ）。